低沸点氢氟醚流体
FluoRight 70
面向精密清洗与先进工艺的快速挥发流体
FluoRight™ 70 是一款面向精密清洗、工艺溶剂、传热及特种工业应用的低沸点氢氟醚流体。其快速挥发、低表面张力以及良好的热稳定性和化学稳定性，有助于提升电子、半导体、光学、汽车与航空航天工艺的处理效率。
产品特点
- 01快速挥发，有助于实现高效漂洗和少残留干燥。
- 02低表面张力，利于渗透细小间隙与复杂组件。
- 03在报告测试条件下无闪点，臭氧消耗潜值为零。
- 04良好的热稳定性和化学稳定性，适用于要求较高的工业工艺。
- 05经适配验证后可兼容多种工程材料。
典型性能
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 外观 | 无色透明液体 |
| 纯度 | ≥99.5% |
| 不挥发残留物 | <2.0 ppm |
| 沸点 | 34°C |
| 凝固点 | −123°C |
| 临界温度 | 165°C |
| 临界压力 | 2.48 MPa |
| 蒸气压 | 65 kPa |
| 液体密度 | 1.40 g/cm³ |
| 比热容 | 1300 J/(kg·°C) |
| 导热系数 | 0.07 W/(m·°C) |
| 水中溶解度 | 60 ppmw |
| 介电强度（0.1英寸间隙） | >25 kV |
| 介电常数（1 kHz） | 7.4 |
| 体积电阻率 | 10⁸ Ω·cm |
| 臭氧消耗潜值 | 0 |
| 全球变暖潜值 | 420 |
| 大气寿命 | 4.9年 |
| 闪点 | 无 |
产品识别
- 01分子式：C3F7OCH3
- 02CAS号：375-03-1
- 03分子量：200 g/mol
应用领域
- 01电子元件、半导体部件、FOUP、显示器及光学部件的精密清洗
- 02经兼容性验证的汽车、航空航天、氧气系统与医疗器械部件清洗
- 03用于检漏、涂层、丝网印刷、含氟油、树脂及萃取工艺的工艺溶剂
- 04用于干法刻蚀、光刻、离子注入及信息处理设备的传热流体
- 05经验证的特种工艺中的载液、发泡或干燥介质
储存
密封储存于原包装中，置于干燥、阴凉且通风良好的场所。避免阳光直射和热源，并与酸、碱及氧化剂分开存放。尽量减少蒸气释放，并遵循最新版 SDS。
产品安全
仅限工业用途。请在实际工艺参数下确认基材相容性、工艺适用性及回收条件。使用前请阅读并理解最新版安全数据表（SDS）。
注意事项
本页面中的信息、数据及建议基于公司现阶段实验室结果与技术经验，仅供参考。实际应用效果可能受基材、设备、工艺条件、使用环境等因素影响，用户应在正式使用前进行适用性测试。对于超出建议条件或未经充分验证的使用结果，公司不作保证，也不承担由此产生的直接或间接损失。
